相关文章
您现在的位置:首页 > 产品展示 > 无损检测仪 > 涂层测厚仪 > CMI760线路板孔面铜测厚仪(主机及证书)
CMI760线路板孔面铜测厚仪(主机及证书)

CMI760线路板孔面铜测厚仪(主机及证书)

简要描述:
CMI760线路板孔面铜测厚仪(主机及证书)
CMI760线路板孔面铜测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 76

更新时间:2024-04-10

访问量:116

厂商性质:代理商

生产地:北京市

品牌其他品牌价格区间1万-2万
产地类别进口应用领域化工,地矿,建材

CMI760线路板孔面铜测厚仪(主机及证书)

CMI760线路板孔面铜测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和***的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI 760具有***的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 700配置包括:

CMI 700主机及证书 

SRP-4探头 

SRP-4探头替换用探针模块(1个) 

NIST认证的校验用标准片及证书

台式专用铜厚测试仪CMI760线路板孔面铜测厚仪有三种不同类型探头,多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

CMI760线路板孔面铜测厚仪(主机及证书)

选配配件:

ETP探头    TRP探头     SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数:

铜厚测量范围:

化学铜:10 μin  500 μin (0.25 μ 12.7 μm)

电镀铜:0.1 mil  6 mil (2.5 μ152 μm)

线形铜可测试线宽范围:8 mil  250 mil (203 μ 6350 μm)

准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片

***度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %

分辨率:0.01 mils  1 mil, 0.001 mils <1 mil, 

0.1 μ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数:

可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) 

测量厚度范围:0.08  4.0 mils (1  102 μm)

电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

***度:1.2 mil30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)

分辨率:         0.01 mil(0.1 μm)

显示                6LCD数显

测量单位          um-mils可选 

统计数据          平均值、标准偏差、值max、最小值min

接口                232串口,打印并口

电源              AC220

仪器尺寸          290x270x140mm

仪器重量          2.79kg


留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7